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产品介绍
基于掺钪氮化铝的MEMS无盲区低功耗超声波传感器芯片封装后尺寸仅为2.7mm*1.8mm,主要应用与消费电子、智能家居、AR/VR、生物医疗与汽车电子等领域中的距离检测、物体追踪、运动识别等应用。
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